1. 设计与开发：

   • 负责CMP设备清洗模块（如刷洗单元、兆声波清洗、二流体喷淋、化学品/DIW供应系统、风刀干燥单元等）的机械结构、机构与零部件的详细设计。

   • 运用3D CAD软件（如SolidWorks, CREO, NX）进行高精度建模，并完成工程图纸输出，确保尺寸公差、形位公差及技术要求符合半导体设备标准。

   • 主导关键部件（如陶瓷刷头、兆声波发生器腔体、高精度喷嘴、密封件、轴承等）的选型、评估与供应商技术对接。

2. 分析与仿真：

   • 进行必要的结构力学分析、流体动力学分析、热力学分析及公差分析，以验证设计的可靠性、稳定性与性能。

   • 与仿真工程师协作，完成关键部件的应力、振动、流场及热分布模拟，并基于结果优化设计方案。

3. 测试与验证：

   • 制定清洗模块的测试方案（DV/PV），搭建测试平台，参与样机的组装、调试与问题排查。

   • 分析测试数据，评估清洗效果（颗粒残留、水痕、缺陷率等），识别设计缺陷，并主导设计迭代与优化，直至达到性能指标。

4. 技术支持与持续改进：

   • 为生产、装配、质量控制及客户服务团队提供技术支持和培训，解决产品在制造、测试及客户端出现的重大机械问题。

   • 分析设备在客户产线的故障根本原因，实施设计改进，提升模块的MTBF（平均无故障时间）并降低MTTR（平均修复时间）。

   • 参与成本降低与国产化替代项目，寻找并验证本土优质的零部件供应商。

必备条件：

• 学历与专业： 机械工程、精密仪器、化工机械或相关专业本科及以上学历。

• 工作经验： 3年以上半导体前道设备（如CMP、刻蚀、薄膜沉积、清洗机等）或类似高精密自动化设备的机械设计经验。有CMP设备或晶圆清洗设备相关经验者优先。

• 技能要求：

  • 精通3D设计软件： 熟练使用SolidWorks, CREO/Pro-E, Siemens NX等至少一种。

  • 深入理解机械原理： 精通精密传动、流体系统、材料学、密封技术、公差配合与GD&T。

  • 熟悉半导体环境要求： 了解超洁净、防腐蚀、颗粒控制等设计准则，熟悉SUS304/316不锈钢、PTFE、PFA、PVDF等半导体常用材料。

  • 问题解决能力： 具备强大的动手能力和逻辑分析能力，能够独立解决复杂的机械工程问题。

  • 语言能力： 能够熟练阅读英文技术资料。