1、要求有PCB/FPC厂家或元器件封装厂家/研究机构或SMT制程EMS厂相关工作经验；
2、熟悉PCB/FPC研发与制造（板材、可靠性、防翘曲、FPC SMT加工）、元器件（内部封装结构设计、封装工艺、失效分析）、SMT制程（印刷改进、CPK过程管控、制程不良分析与改进）等方面；
3、性格开朗，有良好的沟通能力，能适应不定期出差支撑产品试制；
4、荣耀手机/平板/PC/手写笔等电子产品可靠性设计，芯片封装可靠性工作背景；
5、熟悉各类封装芯片前后道制程及对应的失效模式。
工作职责：
1、负责荣耀手机/平板/PC/手写笔等产品的机械和环境可靠性测试、失效分析，并提供可靠性提升和改善相关技术方案；
2、负责电子产品可靠性问题分析方法(EFA&PFA）芯片晶圆级失效分析及问题解决。