岗位职责:
1、负责与结构、软件、临床、注册等部门协作，深入理解产品需求，主导完成有源医疗器械嵌入式硬件系统的架构设计、方案选型和可行性分析；
2、主导完成原理图设计、PCB Layout 指导、元器件选型与认证；
3、负责硬件单板、整机的调试、测试和系统集成，解决EMC等技术问题；
4、设计和执行硬件可靠性测试、安规测试、环境测试等，确保产品满足医疗器械的严格标准；
5、撰写详细的DHF文档，包括设计开发任务书、测试报告、设计确认报告、设计说明书等；撰写风险管理文件和DMR文档（包括：产品技术要求、工艺作业指导书等），确保开发过程符合医疗器械质量管理体系和法规要求；
6、支持生产转移，解决试产和量产中的硬件技术问题，并提出持续的产品维护和优化方案；
7、跟踪行业最新技术动态，将新技术、新方案应用于产品预研和迭代开发中。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、生物医学工程等相关专业；
2、5年及以上嵌入式硬件开发经验，至少完整参与过一款医疗器械产品（已获注册证者优先）或高可靠性产品的硬件开发全流程；
3、精通数字/模拟电路设计，熟练掌握至少一种主流EDA设计工具，如Altium Designer、Cadence),丰富的硬件调试和问题解决能力，深刻理解EMC设计、防护设计、散热设计等可靠性设计理念，并有成功实践；
4、熟悉医疗器械法规和标准（ISO13485）者优先；
5、有微弱生理信号处理（脑电、心电、肌电、血氧等）采集等医疗功能模块设计经验优先；
6、具备高度的责任心，严谨的工作态度和极强的质量意识，良好的团队协作精神、沟通能力。