岗位职责:
1.负责低压灌胶技术的研发工作，包括但不限于材料选择、工艺流程设计、设备选型等。
2.参与低压灌胶、点胶或注胶等技术的研究与创新,不断优化产品性能和生产效率。
3.跟踪国内外前光贴合技术的最新发展动态，为公司技术进步提供参考。
4.负责前光贴合技术项目的计划制定、进度控制和质量保证。协调跨部门资源，确保项目按时完成，并达到预期目标
5.提供低压灌胶、点胶或注胶技术相关的技术支持,解决生产过程中的技术问题。
6.参与客户交流，了解客户需求，提供专业的技术解决方案。
7.负责撰写技术文档，包括研发报告、操作手册、工艺指导书等。定期更新技术文档，确保文档的准确性和完整性。
8.有下游公司立讯精密,捷普,日善或富士康或点胶設備公司例如軸心，世宗,做相关经验优先
9.有模具設計經驗優先
任职要求:
任职要求(教育背景、工作经验、必备技能、综合素质):
1. 教育背景
a)本科及以上学历，光学，材料科学，机械工程等相关经验
2.工作经验
a)2年以上低压灌胶、点胶、注胶或相关领域的工艺开发经验
b)有负责相关低压灌胶、点胶、注胶制程项目经验者优先
3.专业技能
a)熟悉低压灌胶、点胶、注胶技术及相关工艺流程
b)掌握相关设备的操作和维护知识
c)掌握点胶或注胶工艺制作流程和工艺改善
4. 综合素质
a)具有创新意识和持续学习能力
b)良好的沟通能力和解决问题的能力
c)能承受一定的工作压力