职位描述主要职责:
1.战略客户关系管理:负责指定头部晶圆制造客户(Fab如:中芯、长存、长鑫、华虹等)(先进封装如:长电科技、通富微电、华天科技等)的全局业务关系，建立并维护从工程师到高层的多层级信任关系。
2.业务日标达成:制定并执行客户战略，负责在所辖客户内实现设备的导入(First Tool in)、份精提升 (Share of Business)和销售收入目标。
3.销售全周期管理:主导从潜在机会发现，技术方案交流，报价谈判、合同签订到回款的全流程，确保项目顺利推进。
4、市场与竞争情报:深度洞寮客户的技术路线图，产能扩张计划及采购动态;及时跟踪竞争对手动向，并制定有效的竞争策略。
5. 内部协同驱动:作为客户在公司内部的“代言人”，协调产品、研发、应用、服务等团队资源，解决客户问题，确保客户满意度，推动产品迭代改进。
6.项目规划与预测:准确进行销售预测，并熟练运用CRM系统(如Salesforce)进行管线管理和汇报。
任职资格:
1.硬性条件(Must-Have):
学历背景:本科及以上学历，微电子、电子工程、机械自动化、材料、化学等相关理工科专业背景优先。
2.行业经验:至少5-8年以上半导体设备行业销售或大客户管理经验。
必须具备成功的半导体前道设备销售业绩记录，熟悉半导体制造工艺(特别是清洗，湿法刻蚀，CMP等相关领域者极佳)。
拥有稳定的头部晶圆厂客户资源和人脉网络者优先。
技术理解:能够深入理解设备的技术指标，优势及其对客户工艺的价值，能与客户技术人员进行有效沟通。
3.核心能力与软技能(Soft Skills):
战略思维:具备出色的商业同察力和战略规划能力，不止是卖单台设备，而是思考如何成为客户的战略合作伙伴。
卓越的沟通与影响力:具备高超的沟通、谈判和演示技巧，能够影响关键决策人(DK/DM).
客户导向:以客户为中心，具备极强的同理心和解决复杂问题的动力，能够赢得客户深度信任。
抗压与韧性:能够承受高强度的工作压力和销售指标压力，适应高频次出差(预计每月10-15天以上)。
团队协作:具备强大的跨文化、跨部门协调能力，能够驱动内部团队为客户提供支持。