1. 参与半导体设备的硬件设计与开发，包括电气原理图设计、零件布局、元器件选型等工作，确保硬件系统的稳定性和可靠性。

2. 负责 PLC 编程，实现设备的自动化控制逻辑，优化控制程序以提高设备性能和生产效率。

3. 运用 C# 上位机语言进行上位机软件的开发，实现与硬件设备的数据交互、监控界面设计以及功能模块的开发。

4. 熟悉并应用 SECS/GEM 通信协议，实现半导体设备与工厂自动化系统（如 MES 等）的无缝通信和数据交互。

5. 配合测试团队进行硬件和软件的测试工作，及时发现并解决问题，确保设备符合各项性能指标和质量标准。

6. 参与设备的现场调试和技术支持工作，对客户反馈的问题进行及时响应和处理，提供有效的解决方案。

7. 跟踪行业技术发展趋势，引入新技术、新方法，对现有产品进行技术改进和升级，提升产品竞争力。