【工作职责】
1.负责半导体器件的热、电、机械等多物理场仿真与分析，支持芯片设计与工艺开发；
2.负责半导体器件的工艺仿真与器件特性分析，使用半导体仿真工具进行建模与优化；
3.协同研发团队进行仿真结果分析，为产品设计提供数据支持；
4.撰写技术文档，整理仿真流程与结果报告。
【任职要求】
1.本科及以上统招学历，电子工程、微电子、物理等相关专业；
2.熟悉专用半导体仿真工具者优先；
3.具备良好的沟通能力、逻辑思维能力和数据分析能力。
工作地点：大连、无锡或长三角附近