1，核心职责
**硬件开发 **
- 设计通信系统的嵌入式硬件架构（ARM/DSP/FPGA）
- 负责高频电路设计：射频前端、ADC/DAC信号链、高速数字接口（LVDS/JESD204B）
- 主导PCB Layout（4层以上高速板），解决EMC/信号完整性问题
- 搭建硬件测试平台（示波器/频谱仪/逻辑分析仪），完成信号质量验证

**软件开发 **
- 开发雷达信号处理底层驱动（C/C++）：SPI/I²C/UART/USB/Ethernet
- 实现实时数据处理算法（距离/速度/角度解算）的嵌入式优化
- 构建RTOS（FreeRTOS/Zephyr）或Linux嵌入式系统
- 开发硬件在环（HIL）测试框架，支持硬件/软件协同调试

**系统级任务**
- 参与毫米波/通信协议（如AUTOSAR, DDS）集成
- 支持硬件成本优化与国产化器件替代方案

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2，必备技能
**硬件能力**
- 精通Cadence/Allegro/PADS电路设计工具
- 熟悉关键硬件：FMCW架构、毫米波芯片组（TI/Analog Devices方案）
- 掌握信号完整性分析、热设计及可靠性验证方法

**软件能力**
- 精通ARM Cortex-M/R/A系列裸机及RTOS开发
- 掌握DSP（TI C6000）或FPGA（Xilinx Zynq）异构编程
- 熟练使用Git/Jira持续集成环境