职位描述：
1、负责光芯片材料技术规划和新技术应用落地研究，后续产品相关解决方案可靠性落地；
2、负责光芯片材料对外技术合作和技术积累，参与起草可靠性和技术规范相关标准规范；
3、确保光芯片材料高可靠性，进行光芯片理论仿真、设计及工艺制程研究，测试评估；
4、负责攻关光芯片材料技术难点和产品瓶颈点，以及质量问题故障失效分析和风险评估；
任职要求：
1、半导体光电子、微电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、技能：具备半导体材料和工艺相关知识，掌握光芯片材料设计，熟悉III/V族半导体尤其是半导体激光器材料特点和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程和应用；
3、熟悉光芯片设计相关应用软件和光芯片设计相关的开源仿真软件；
4、沟通能力：具备较强的沟通和协调能力，积极的敬业态度和团队配合意识，执行力强，具备较强的英语读写能力。