职位描述：
芯片测试
1、服务器和IT BBU自研芯片生产测试技术研究，熟悉数字IC的失效模式并研究测试技术；
2、掌握芯片内部各模块功能，关键部件的工作原理，引进和研究设计有效测试用例，同时积累测试实践经验，不断完善测试用例。
3、通过掌握数字IC的设计，针对其功能、性能设计批量生产环节的测试系统；
4、分析数字IC的测试过程、测试数据，对测试有效性、测试效率进行分析、改进；


智能装备开发
1、从事产品智能制造装备需求、方案、开发、调试及部署的端到端交付；
2、负责智能制造装备系统设计技术预研、业务创新、产品孵化；
3、负责产品单板/整机生产测试设备硬件开发、通用硬件资源、自动化平台的规划与开发；
4、负责产品生产支持，推进测试方法改善，质量提升。
任职要求：
芯片测试
1、计算机科学、通信工程、电子工程相关专业，硕士及以上学历
2、深刻理解计算机原理，熟悉CPU 、GPU架构与操作系统，熟练掌握PCIe、DDR、以太网等通信协议
3、熟练使用网络分析仪、高速示波器等相关测试仪器
4、国内外核心期刊，发表过本专业较高影响力论文


智能装备开发
1、通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、机械电子工程等相关专业硕士及以上学历；
2、能够熟悉常用的电子元器件；熟练使用示波器、万用表等相关工具，熟知原理图和PCB图工具；
3、具备良好的数字电路、模拟电路、电路分析、信号完整性等理论基础知识；
4、具备硬件电路、自动化设备、仪表检测、FPGA程序设计等硬件开发、产品调试经验者优先；
5、具备良好沟通协调能力、抗压能力和执行力，有团队精神和技术热情。