岗位职责：
1、负责核心部件（如封装芯片、植入电极、柔性电路等）在关键工艺过程中的仿真分析，包括热-力耦合、流体填充、残余应力与变形预测。
2、建立并验证工艺仿真模型，为工艺设计及产品优化提供依据，提升产品性能。
3、与设计及工艺制造部门协同，在产品设计阶段进行物理仿真分析，识别并反馈设计端可能导致的制造难点与风险，提出面向制造的优化建议，推动设计迭代，实现产品设计与工艺能力的最佳匹配。
4、对产品可靠性进行仿真，对产品在环境应力条件下（如温度循环、振动、冲击） 及长期植入疲劳等条件下的机械与电气性能进行仿真评估。
5、通过仿真工具对工艺缺陷（如虚焊、空洞、分层）对产品长期可靠性的影响，为加速寿命测试方案和可靠性标准制定提供理论支撑。
6、建立并持续完善公司核心工艺的仿真模型库、材料数据库及最佳实践指南。探索并引入新的仿真方法或工具，赋能高密度集成、异质材料连接等先进工艺的研发。
三、 任职要求
1、物理、机械、材料力学、微电子制造、结构力学等相关专业。
2、精通至少一种主流有限元分析软件（如ANSYS、ABAQUS、COMSOL Multiphysics），独立完成过至少一个复杂体系仿真项目。
3、扎实的材料力学、热力学和流体力学基础，理解常见工程材料的本构模型及其在工艺过程中的行为。
4、出色的逻辑分析能力和解决问题能力，能够将复杂的物理过程转化为简明的仿真模型与工程结论。
5、具备对仿真进行实验验证与数据分析能力，能通过DOE等方法验证和校准仿真模型者优先。