你会参与到：
1. 新IC硬件应用方案设计和开发，包括模组原理图设计、layout设计等
2. 新IC在大面板厂和重点终端客户项目应用的硬件开发和调试工作
3. 解决IC量产过程中遇到的各种硬件疑难问题，处理与IC相关的整机端疑难系统性问题
需要这样的你：
1. 本科及以上学历，电子信息/通信/通讯/计算机等相关专业
2. 熟悉电子电路、模电、数电，有基本的电路分析能力
3. 熟悉基本的原理图、layout工具使用
4. 工作态度严谨，责任心强，良好的沟通能力
我们将提供：
1. 强大的产业背景：国内知名IC设计公司，行业前景甚好，公司平台有竞争力
2. 全面的薪酬激励：基于员工绩效的综合业绩分红、产品线利润分红、产品利润点数、专利奖金、短期激励计划、股权激励计划等
3. 健全的福利体系：入职即购买五险一金，全额工资作为缴交基数；统一购买人身意外伤害险及团队重疾险，年度体检、带薪年假、带薪病假、生日礼金、生育礼金、节日礼金、误餐补贴等
4. 丰富的员工活动：高额/人/年的员工福利费，年会、生日会、家庭日、年度家庭旅游、各类特色社团活动等
5. 广阔的成长空间：技术路线和管理路线双发展通道
6. 向上的团队氛围：团队氛围好，管理层非常注重员工个人成长发展，愿意培养新人并提供发展机会；团队伙伴技术背景强，愿意分享