一、核心技术能力
工艺设计与优化能力
熟悉产品结构设计原理、材料科学及热处理工艺等产品设计的基础逻辑。
掌握DFM(可制造性设计)和DFR(可靠性设计)规则，确保产品设计符合生产标准，减少工艺风险。
掌握有限元仿真分析(如焊接热力仿真、机械应力等)、工艺仿真平台操作，支持新工艺研发和验证。
技术研究与创新
具备新材料、新设备(如激光焊、气密等)的工艺研发能力，推动技术革新和工艺标准化。
能解决复杂工艺问题(如焊接缺陷、工装设计累积公差等)并提出系统性解决方案。
二、项目管理与执行能力
优化&提升效率管理
生产节拍规划，优化生产线布局及工装夹具设计，提升制造效率。
质量控制与风险预判
熟悉质量控制体系(如ISO标准)熟悉IPC标准&IATF16949质量体系及五大工具(APQP/PPAP等)能够识别产品制造过程的特殊特
性及工序能力设计
制定工艺流程及质量监控点，具备制程不良分析能力，推动一次合格率(FPY)提升专项改善能力。
三、分析&解决能力
逻辑分析与问题解决
需具备系统性思维，通过数据分析和逻辑推理定位工艺瓶颈，提出改进措施。
四、专业背景与经验要求
学历与专业
本科及以上学历，IE专业、机械工程、材料科学、自动化等相关专业优先;
工作经验
5-10年以上工艺工程经验，熟悉电子行业生产流程。
具备新产品导入(NPI)经验，熟悉消费类电子&车载电装更佳。
五、软技能与工具应用
工具掌握
熟练使用设计与仿真工具。
熟悉PFMEA&PAC-V&QMS&QFD工艺分析工具应用。