任职要求：
1. 学历背景：大专及以上学历。
2. 工作经验：具备6、8英寸单晶硅片表面处理相关生产管理经验，至少具有2年以上腐蚀或CVD工序管理经验，熟悉工序工艺原理及现场管理流程。
3. 专业技能：
- 精通6、8英寸单晶硅片表面处理关键工序（磨片后清洗、腐蚀、退火、CVD）的工艺原理与异常处理，能独立组织流程优化与改善。
- 熟悉半导体行业质量标准与管理工具，能通过数据分析驱动生产改进；掌握MES、ERP等生产管理系统操作优先。
- 了解半导体洁净车间管理规范、化学品安全管理及环保要求，具备较强的现场安全管控能力。
4. 管理能力：具备优秀的团队领导力、组织协调能力与问题解决能力，能有效统筹生产资源、激励团队达成目标；具备良好的跨部门沟通能力，能高效推进协同工作。
5. 素质要求：结果导向，抗压能力强，具备严谨的逻辑思维、持续改进意识与责任心，认同公司企业文化。