211\985院校毕业生优先,有2年以上半导体相关设备设计岗位工作经验,或者5年以上设计岗位工作经验.
1、知识要求：有机械设计知识和机加工工艺、焊接工艺知识；有普通材料性能知识，传动件、焊接件知识，气动知识，标准件、管路附件知识，传动件受力分析知识，焊接件受力分析知识；有车、铣、刨、磨、钳、热处理、表面处理等知识，对自己设计的零部件有加工路线和装配知识；有焊接知识，对焊接件焊缝的的合理性、焊接变形的影响，焊接件加工余量的留取有一定了解。
2、能力要求：
①读图能力：有较强的读图能力，能辨识零部件图纸问题、看懂气动原理图、液压原理图、伺服驱动原理图和简单电气时序图；
②软件使用能力：能熟练应用办公软件，有较强的公司使用的绘图软件的应用能力，包括：Solidworks等
③产品设计能力：独立进行结构设计，零部件出图和结构的零部件图纸修改工作；处理制造过程中的技术问题；独立进行装配工装设计；
④技术问题处理能力：良好的沟通能力、抗压能力；能独立或在他人指导下处理制造过程中的大部分技术问题；
⑤具备：物料性能确定能力、装配要求、调试要求、拆装运图及指导、安装要求，说明书的编写能力；
3、加分项：有研发团队管理经验、业务对接洽谈能力优先。