岗位职责：

负责企业产品仪器及零件的设计与研发；根据公司相关资料，独立设计完成零部件产品的设计图纸。

任职要求：

1、制图能力：精通SolidWorks及AutoCad软件制图。

2、仿真能力：熟悉运动仿真、模态仿真。精通CAE仿真和产品动画者优先。

3、专业特长：熟悉机械加工、装配集成；掌握材料材质性能、表面处理及热处理方法；精通电机、导轨、丝杠以及气动元件等零件选型。须接受灵活性出差。

4、5年以上半导体结构设计工作经验，具备熟练使用二维、三维建模和工程图绘制能力。

5、熟悉各类电动、传动结构设计，曾经主导或独立设计光机电一体化复杂设备经验，有光学、电子等知识基础，熟练运用电动、气动、传感器等各种标准件。

6、熟悉掌握光电、激光、颜色、位移、压力等传感器的选型，并熟悉其安装方式及使用范围；

7、熟悉半导体（硅或SiC）行业标准规范，熟练掌握各类加工工艺、材料特性及结构强度设计。

餐补、交通补、带薪旅游、节日福利