职位描述
1. 制定并执行全球线上线下整合营销策略。
2. 线上推广： 主导抖音短视频、微信公众号、********等国内新媒体运营；同步拓展LinkedIn、YouTube等海外平台，提升品牌曝光。
3. 线下活动： 策划并落地行业展会、技术研讨会及客户交流会（如NEPCON、SEMICON等），强化品牌行业影响力。
4. 深度推广公司代理的核心设备品牌（ASYS, Koh Young, Nordson, SSP, SJK, IntekPlus, ERSA, Tescan, Mycronic等），提炼技术优势并转化为市场竞争力。
5. 分析SMT/半导体封装设备行业趋势，监控竞争对手动态，优化营销策略。

Responsibilities

任职要求
1. 学历： 市场营销、电子工程、商务英语等相关专业本科及以上。

2. 语言能力： 精通英文（CET-6级或同等水平以上），可熟练撰写英文方案、主持会议。
3. 行业经验： 5年以上B2B工业设备营销经验，熟悉SMT工艺/半导体封装设备领域（如 印刷机、SPI/AOI、点胶机、等离子清洗机、回流焊、植球机、Leadscan、SEM、SEM-FIB等）。
4. 技能要求：
- 精通新媒体运营（抖音、公众号内容策划及数据分析）。
- 具备大型展会/研讨会全流程落地经验（预算管控＞500人活动）。
- 熟悉市场推广逻辑，具备跨文化沟通能力。
5. 软性素质： 目标导向、创新思维、抗压能力，适应出差。

Requirements
1. Education: Bachelor’s degree or above in Marketing, Electronics Engineering, Business English, or related fields.
2. Language: Fluent English (CET-6 or equivalent), skilled in drafting proposals and leading meetings.
3. Industry Expertise: 5+ years in B2B industrial equipment marketing, with deep knowledge of SMT/semiconductor packaging (Solder Printer, SPI/AOI, dispensing, plasma cleaning, reflow soldering, Ball Mount, Leadscan, SEM, SEM-FIB etc.).
4. Skills:
- Expertise in social media ops (Douyin, WeChat content & analytics).
- Proven experience in large-scale exhibitions/seminars (budget control for 500+ attendees).
- Understanding of marketing dynamics and cross-cultural communication.
5. Soft Skills: Result-driven, innovative, resilient, and willing to travel (30% time).