岗位职责:
1、设计与开发：
负责大功率IGBT模块、功率模组的电气、结构与热设计，包括拓扑选型、芯片布局、母排设计、封装工艺选择等。
进行功率模组的电气参数计算、损耗分析、热仿真及电磁兼容（EMC）设计优化。
主导模块的封装设计（如基板选择、焊接工艺、密封材料等），确保高电压隔离与长期可靠性。
2、仿真与验证：
使用仿真工具（如ANSYS、PSIM、PLECS等）进行电-热-力多物理场仿真，提前识别设计风险。
制定测试方案，完成功率循环、热阻、短路耐受、绝缘耐压等关键测试，并编写测试报告。
3、技术协作：
与芯片供应商、封装厂协作，完成芯片选型、工艺评估与供应链技术对接。
支持生产团队解决工艺问题，优化可制造性（DFM）与可测试性（DFT）。
协助客户或系统团队解决应用中的技术问题，提供模块选型与应用指导。
任职要求:
学历与经验：
本科及以上学历，电力电子、电气工程、微电子、材料或相关专业。
至少3年以上大功率IGBT模块或功率模组（电压≥600V，电流≥100A）设计经验，有成功量产案例者优先。
专业技能：
精通功率半导体器件（IGBT、SiC MOSFET、二极管）的特性与应用。
熟悉功率模块封装工艺（如铝线键合、铜线键合、DBC/AMB基板、烧结、灌封等）。
熟练使用至少一种结构设计软件（如SolidWorks、Creo）和仿真工具（ANSYS/COMSOL等）。
具备功率模块测试经验，熟悉动态特性测试、热阻测试及相关仪器（如功率分析仪、热成像仪）。
【优先考虑】
有高压大电流模块（≥3300V/≥1000A）或汽车级功率模块设计经验者。
熟悉模块失效分析（如焊层疲劳、铝线抬升）及可靠性提升方法。
了解相关行业标准（如AEC-Q101、IEC 60747等）
【软性素质】
具备较强的逻辑分析与问题解决能力，能独立承担技术攻关。
良好的沟通协调能力，适应多团队协作与项目推进。
对技术有热情，注重细节，具备严谨的设计思维与质量意识