岗位职责：
1、过程质量监控与控制；
2、不良品处理与根因分析；
3、质量管理体系维护；
4、客户与供应商质量对接；
5、质量数据管理与改进；
6、新产品导入（NPI）质量支持；
7、领导安排的其他任务；
岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子、半导体工程、电子信息工程等相关专业优先。（条件优秀者可适当放宽条件）
2、1-3 年以上半导体封装行业质量工作经验，熟悉封装工艺流程（如 SOP、SOT、BGA、DFN 等）及关键工序质量控制点。
3、有汽车电子、消费电子等领域封装质量经验者优先。
4、掌握质量管理工具：SPC、MSA（测量系统分析）、FMEA、8D、QC 七大手法、6Sigma 等。
5、熟悉质量管理体系：ISO9001、IATF16949 等。
6、具备基本的数据分析能力，能使用 Minitab、Excel 等工具进行数据统计；了解可靠性测试（如温循、湿热、振动、ESD 等）优先。
7、良好的问题解决能力、逻辑思维能力，能快速识别并分析质量风险。
上班时间：7:00-18:40（夏季），8:00-20:00（其他季节），单休
办公地址：苏州常熟、江西抚州南城（预计年底或者明年搬迁过去）