1. 打样与工艺转化：
接收研发部门提供的样品配方、基础工艺参数（BOM、浆料配方、涂布/印刷速度、固化温度时间等）。
负责将研发的“实验室配方与工艺”转化为可在生产线上实现的“小批量试制工艺”。
主导完成客户的打样订单，制定打样工艺方案，记录全过程参数，并出具打样报告。
2. 工艺开发与优化：
针对量产设备，系统性地开发和优化关键工序的工艺参数，如：
成膜工艺：涂布/印刷（如狭缝挤压涂布、丝网印刷）的精度、均匀性、速度、厚度控制。
干燥与固化：烘箱温度曲线、固化时间、气氛控制。
封装与贴合：封装材料的选择、贴合压力、温度和平整度控制。
通过DOE（实验设计）等方法，寻找最佳工艺窗口，解决产品存在的发热均匀性、附着力、耐弯折性、功率衰减等关键问题。
3. 设备对接与确认：
参与新产线设备的调研、选型、技术论证和安装调试。
负责现有生产设备的工艺能力评估与确认（如Cpk计算），识别设备瓶颈并提出改进或升级方案。
与设备工程师紧密合作，解决设备与工艺匹配性问题，确保设备处于最佳生产状态。
4. 量产导入与支持：
制定全套量产工艺操作规程（SOP）、作业指导书（SIP）和控制计划（Control Plan）。
负责量产前的工艺培训，确保操作员能准确执行工艺标准。
解决量产过程中出现的异常技术问题，进行根本原因分析（RCA）并实施纠正预防措施。
5. 数据分析与持续改进：
建立工艺数据监控体系，收集并分析生产数据（良率、效率、成本），推动工艺流程的持续改进（CI），以降本增效。
负责产品从试产（NPI）到批量生产（MP）的整个转移过程，确保工艺的稳定性和可靠性。