岗位要求：
1、博士研究生学历，微电子、材料、光学等工科类专业；
2、3-5年相关行业研发经验；
3、掌握激光转移、扇出封装、3D封装等半导体封装技术；
4、有MIP0404、MIP0203器件、MIP0202器件等产品开发经验者优先；
5、具有较强沟通能力以及团队合作意识。
岗位职责：
1、负责MIP器件竞品分析、新结构设计、方案可行性评估以及材料成本分析；
2、负责与客户对接，深挖客户需求， 加快MIP器件在Micro LED产品在安防屏等超大尺寸超高清应用产业化推广；
3、新材料的评估认证,新工艺及设备开发与主导。