1、设备结构设计：依据半导体工艺需求及非标设备技术指标，独立完成设备整体及核心部件（如精密传动、定位机构、抓取机构等）的机械结构设计，输出 3D 模型、2D 工程图及 BOM 清单。
2、方案论证与优化：参与项目前期技术方案评审，从机械设计角度提出可行性建议；结合仿真分析（如强度、刚度、运动学分析）及实际应用反馈，持续优化结构设计，提升设备精度、稳定性及可维护性。
3、元器件选型与协作：负责电机、导轨、轴承、传感器等机械及气动元器件的选型与成本把控；协同电气、软件工程师完成设备集成调试，解决设计与装配过程中的技术冲突。
4、技术文档与标准化：编写设备设计说明书、装配工艺、调试指南等技术文档；参与公司机械设计标准、规范的制定与更新，推动设计流程标准化。
5、供应链与现场支持：对接供应商进行零部件加工质量审核与技术沟通；配合生产、售后团队提供现场技术支持，解决设备装配、安装及客户使用中的机械问题。

任职要求：
1. 机械设计或相关专业本科以上学历；
2. 精通 SolidWorks、AutoCAD 等设计软件，熟练运用 ANSYS 等仿真软件进行结构分析者优先；
3. 具备较强的机械原理和材料知识；
4. 良好的沟通协调能力和团队合作精神。