1、211本科及以上学历，十年以上工作经验。
2、精通基于ARM SOC平台（IMX6、RK3568、RK3588等，或同等量级的类似芯片）的嵌入式硬件设计，负责过多个新平台的硬件设计、测试工作。
3、精通板载各类电路设计，包括：非隔离DCDC、线性电源、以太网、USB、CAN、RS485、PCIE、SATA、运放电路等。
4、熟悉信号完整性，能够指导Layout工程师优化PCB设计。
5、精通电子可靠性设计，熟练掌握各类电子元器件的应用以及失效机理、各类可靠性测试。
6、熟悉电磁兼容，了解常见的测试原理、设计方法、以及整改方法。