生产全流程管理

• 统筹SMT贴片、LED封装（如COB/倒装）、柔性灯带组装、老化测试等核心工序，确保日产能达成率；

• 优化产线平衡（如贴片机与分光编带机的协同），提升设备OEE（综合效率）。

品质与工艺管控

• 主导解决LED灯带高频问题（如灯珠色温偏差、防水胶密封失效、焊点虚焊），推动制程良率提升；

• 协同研发部落地新工艺（如高密度灯珠贴装技术），确保试产到量产的平滑过渡。

成本与效率优化

• 通过精益生产识别浪费环节，实现年度单位制造成本下降；

• 管理生产辅料（如锡膏、胶水）单耗，制定领用标准并监控异常损耗。