1.超快微纳激光子系统方案设计： 主导超快激光精密设备的方案设计，根据市场需求，规划激光解决方选型（激光器、振镜、运动平台等）、光学路径设计及集成可行性分析。
2.激光应用解决方案集成与调试： 负责激光子系统的集成、组装指导、工艺调试及性能测试，确保子系统产品达到设计指标和工艺要求，解决集成过程中的技术问题。
3.激光应用工艺开发与优化： 负责超快微纳加工工艺的研究、开发、参数优化及工艺验证，提升加工效率、精度和良率。
4.技术攻关： 深入分析生产过程中的激光工艺缺陷和设备异常，主导技术难题的攻关，提供有效的解决方案并实施验证。
5.技术文档编写： 编写应用解决方案、应用工艺报告、子系统测试报告、验收文档等技术文件。
6.技术协同： 与机械设计、电气自动化、光学设计、软件开发及生产等环节紧密合作，确保设备与工艺的完美匹配和项目顺利推进。
7.创新及市场调研： 持续关注激光加工领域的新技术、新材料、新应用，评估其引入的可行性并进行技术储备。
8.市场技术支持： 与市场一起参与售前技术、售中、售后问题解决。

1.学历与专业：硕士研究生及以上学历。材料科学与工程（偏光学材料、激光加工）、光学工程、精密仪器等相关专业。
2.工作经验：2年及以上激光设备行业（激光设备制造商或深度应用激光设备的大型制造企业）相关工作经验，必须具有扎实的激光加工工艺开发经验。
3.核心技能：熟悉激光光场调控技术：基于空间光调制器的相位/振幅调制、光束整形（平顶光束、类贝塞尔光束、多焦点阵列等）；精通超快激光器原理及其性能参数对加工效果的影响，能独立完成设备工艺调试及优化，理解客户需求并转化为技术方案。
4.问题解决能力： 具备强大的分析问题和解决复杂工艺及设备集成问题的能力。 优先考虑：有精密加工激光设备项目的经验者优先。在特定高精尖领域（如半导体、显示面板等）有激光微纳加工经验者优先。