岗位职责：
1. 负责研究半导体材料特性及半导体加工工艺制程，负责半导体晶圆激光隐切、刻蚀、开槽应用工艺开发；
2. 承担激光加工新工艺项目的设计与开发，包括应用工艺及单元技术的分析评估、研发方案的制定实施、分析与评价等；
3. 研究激光技术在新领域的应用潜力，完成新工艺试验及验证，输出应用工艺分析报告；
4. 申报和承接横向/纵向课题，参与项目调研评估、申报实施、评审验收等工作；
5. 负责半导体激光应用解决方案的设计及客户的技术对接工作；
6. 牵引新工艺试验及验证，参与技术文档编写。
任职要求：
1. 博士（学历为硬性要求），光学、物理学、材料学或相关专业，有海外学习/工作经历优先；
2. 具有微纳加工或精密激光设备项目经验，了解光与材料相互作用原理，熟悉光学设计、光束整形、光学器件选型及光机械设计逻辑；
3. 可以独立承担激光加工工艺开发项目，具备光学外光路设计及安装调试能力。掌握先进激光工艺、（玻璃、硅、碳化硅、金刚石、陶瓷等）材料特性及相关工作经验及技能者优先；
4. 责任心强，具备优秀的逻辑分析能力和问题解决能力，能够独立分析并解决工艺技术问题。