工作职责

1. 负责相控阵系统整机结构设计，覆盖天线阵面、框架、子组件、电缆与接口的总体布局与模型细化；输出 2D 工程图、BOM 与设计说明，确保设计可装配、可制造。

2. 负责进行天线阵面、组件与整机的散热方案与热路径设计、材料选型与热仿真配合；保证大功率阵面的散热效率。

3. 开展结构强度、模态/振动、冲击与热膨胀等力学仿真分析，提出优化方案以满足环境适应性（振动、冲击、温度等）指标。

4. 负责整机内部电缆网规划与三维布线（射频同轴/波导、控制线、供电线），设计线束固定、防护与屏蔽方案，兼顾等长与电磁兼容（EMC）要求，与电气/波控工程师协同优化。

5. 跟进加工、装配与试验，提出加工、公差与表面处理等工艺要求，协调供应商解决制造/装配问题，支持试制与量产导入。

6. 编写并维护结构设计规范、仿真报告、装配工艺文件与试验记录，参与设计评审与变更控制。

任职要求

1.学历与经验：机械设计、机电一体化、热能/动力、材料或相关专业本科及以上；3 年及以上相控阵天线、雷达、有源阵列或复杂射频/通信设备结构设计经验（有航天/国防或高可靠性产品经验优先）。

2.设计软件：精通 Creo (Pro/E) 或SolidWorks等三维设计软件，能完成复杂装配建模与工程图输出；熟练使用 AutoCAD 输出二维图纸者优先。

3. 布线能力：具备三维布线/线束设计经验（如 CreoCabling / SolidWorks Routing 或手工布线经验），理解等长射频路径与屏蔽需求。

4. 仿真能力：熟悉或能配合使用 Ansys / Nastran / Abaqus 等进行结构、模态、热（Flotherm/Icepak 等为加分项）仿真与分析。

5. 制造与工艺：熟悉铝合金/工程塑料/复合材料特性与常见加工工艺（CNC、压铸、表面处理等）；能制定合理公差与工艺要求并与供应商沟通落地。

6. 能力素质：具备良好跨学科沟通能力与团队协作能力，能独立推进结构开发全流程；具备严密的容差分析与问题定位能力。