工艺开发与优化
1.设计并优化 PI 膜的表面处理工艺（如化学改性、等离子体处理、涂层技术等），提升膜的附着力、润湿性、导电性等性能。
2.研究不同处理工艺对 PI 膜物理 / 化学特性的影响（如厚度、拉伸强度、介电常数等），建立工艺参数与产品性能的对应关系。
生产过程控制
1.制定 PI 膜处理的标准操作流程（SOP），指导产线工人执行工艺，确保生产稳定性和一致性。
2.监控生产过程中的关键指标（如温度、压力、处理时间等），及时解决工艺异常，降低废品率。
质量检测与改进
1.运用各类检测设备（如接触角测量仪、拉力试验机、膜厚测试仪等）对处理后的 PI 膜进行性能测试，分析检测数据并优化工艺。
2.针对客户反馈的质量问题，开展失效分析，制定改进方案，提升产品可靠性。
技术研发与创新
1.跟踪 PI 膜行业前沿技术（如低介电常数 PI 膜、柔性电子用 PI 膜等），开展前瞻性工艺研究。
2.与研发团队合作开发新型 PI 膜处理技术（如纳米涂层、激光改性等），推动产品升级。
跨部门协作
1.与材料研发、生产、销售等部门沟通，了解客户需求，提供技术支持。
2.参与供应商评估，对 PI 膜原材料（如树脂、添加剂）的选型提出建议。
1、大学本科及以上学历，高分子材料专业优先；
2、掌握 PI 膜的分子结构、合成工艺及性能表征方法。
3、熟悉表面处理技术原理（如化学反应、物理吸附、等离子体物理等）。
4、了解电子行业（如 FPC 柔性电路板、锂电池隔膜）对 PI 膜的具体性能要求。