岗位职责

1. 主导 SMT 全流程工艺规划（含贴片、回流焊、波峰焊、AOI 检测、返修、清洗等环节），设计优化工艺路线与技术方案；制定 SMT 工艺流程、作业指导书（SOP）、工艺规范、质量控制标准等技术文件，确保工艺文件的完整性、准确性与可操作性；跟踪行业技术发展趋势，引入新工艺、新材料、新设备，推动生产工艺升级与技术创新。

2. 聚焦核心工艺参数（如炉温曲线、钢网开孔、贴装精度、回流焊氛围、焊膏印刷参数等），通过 DOE 实验设计、数据统计分析等方法优化工艺，降低产品不良率（如空洞率、立碑、桥连等缺陷）；针对生产过程中的工艺瓶颈，组织专项改善项目，提升生产效率、降低物料损耗与制造成本；建立工艺优化台账，持续跟踪改善效果并固化成果。

3. 主导生产过程中重大工艺问题的分析与解决，运用 FMEA、5Why、鱼骨图等工具定位根因，制定并落实纠正预防措施；为生产线提供实时工艺技术支持，快速响应并解决现场工艺异常；参与客户质量投诉的工艺层面分析与整改，保障产品交付质量。

4. 搭建工艺团队组织架构，明确岗位职责与考核标准；制定团队培训计划，开展 SMT 工艺知识、设备操作、问题解决技能等专项培训，提升团队整体技术水平；指导下属开展工作，进行绩效评估与职业发展规划，打造高效协作、技术过硬的工艺团队。

5. 协同生产、质量、采购、设备等部门，推进工艺落地与过程管控；严格遵守行业法规及公司管理要求，确保工艺执行符合 ISO9001/IATF16949/GJB9001C（J工场景）等体系标准。

任职要求：

1. 精通 SMT 核心工艺原理与关键参数调控（如炉温曲线优化、空洞率控制、01005/BGA/QFP 等高精密元器件工艺管控），熟悉主流 SMT 设备（YAMAHA、PANASONIC、FUJI 贴片机，HELLER、ERSA 回流焊炉等）的工艺适配性。具备深厚的工艺创新与技术战略规划能力，能主导复杂产品（如J工、宇航级）工艺方案设计与重大技术难题攻关。

2. 具备 8 年以上 SMT 工艺工作经验，5 年以上 10 人及以上工艺团队管理经验；具备工艺体系搭建、跨部门资源整合与重大项目统筹推进能力，能制定工艺中长期发展规划。

3. 具备系统性问题解决思维，能主导重大工艺缺陷、批量质量问题的深度分析与根治，具备跨企业 / 跨行业工艺经验借鉴与落地能力。

4. 具备优秀的战略思维、资源整合能力与跨组织沟通能力，能主导工艺相关重大决策，推动技术资源与业务目标深度匹配。

5. 大专及以上学历。

6. 有J工、宇航级电子产品 SMT 工艺管理经验，熟悉 GJB9001C 等J工质量管理体系者。