岗位内容：
1. 制定并优化DIP焊接工艺流程，提高产品质量和生产效率。
PCB焊接，维修板卡，BGA封装芯片，焊接各类器件(QFN、0201、0402等阻容器件)
2. 协调资源，完成项目进度和工期计划，确保按时交付。
3. 参与制定相关技术规范和工艺标准，以确保生产质量达标。
4. 对训练新员工和提高团队能力负责，并不断完善自身技能。
任职要求：
1. 拥有焊接工程师相关专业知识和技能，具有3年以上的焊接工作经验。
2. 精通各种焊接工艺、材料和设备的选择、使用和维护，熟悉焊接的标准和法规。
3. 具备较强的组织管理能力、协调能力及团队领导能力。
4. 积极主动，具有出色的解决问题和沟通能力，具备持续学习和创新思维。
福利待遇：
多种晋升机制，五险一金，提供食宿，超长春节假期；
公司氛围好，定期聚餐，团建，年轻化团队，有活力