一、岗位职责
1、战略规划与方案设计
a 依据公司战略目标，精心设计投融资业务方案，制定并全程推动实施计划;
b 拟定详细的投融资计划，积极拓展资源,深度挖掘潜在项目与机会;
c 设计具备高度可行性的融资方案，全面评估融资成本、风险及收益，为决策提供坚实依据。
2、项目运营与执行
a 负责融资项目的全流程精细化管理，涵盖渠道分析、文件编制(如商业计划书、可行性报告等)、资源匹配以及商务谈判；
b 组织业务洽谈，严谨拟定融资合同及相关法律文件，协调内外部资源，确保项目顺利落地;
c 完成融资手续的专业会计处理，保障资金按时足额到位。
3、尽职调查与风险管理
a 牵头开展项目尽职调查工作，全面收集相关资料并撰写详尽的调查报告，精准评估财务风险与行业动态；
b 制定科学合理的风险控制策略，密切监控项目实施过程中的合规情况与潜在风险点。
4、客户与资源维护
a 悉心维护与金融机构(银行、证券、基金等)、政府部门、企业以及投资者的合作关系；
b 有效整合股东/债权人资源，精心管理资本市场形象,持续优化股东关系。
5.市场研究与决策支持
a 深入分析行业发展趋势及政策法规，敏。锐挖掘契合公司利益的投资机会；
b 为公司高层提供专业的投融资决策建议，积极参与重大投咨项目的调研与执行工作。
二、职务要求
1、教育背景
a 需具备统招本科及以上学历，金融、经济、管理、机械电子、自动化等相关专业者优先考虑。
2、工作经验
a 拥有3-5年及以上投融资领域工作经验,有芯片/半导体、制造业或生产型企业背景者将予以优先录用。
b 具备大中型企业融资项目管理经验，熟知投融资流程以及相关政策法规(如信托、证券等)。
3、专业技能
a 精通融资方案设计、风险评估以及财务分析，能够独立完成调研报告与可行性分析。
b 能够熟练运用办公软件(Excel、PPT)开展数据分析与文档处理工作。c熟悉国内金融市场的运作模式以及监管政策。
4、资源与人脉
a 拥有丰富的金融机构、政府及行业客户资源,具备渠道开发与维护的能力。
5、软性素质
a 具备卓越的谈判能力、出色的沟通技巧和优秀的文笔撰写能力。
b 拥有较强的抗压能力，能够适应高频次出差，具备团队协作精神和高效的执行力。
c 秉持严谨的职业道德，具备强烈的保密意识。
三、优先条件
1、拥有投资项目的实际操作经验，或具备撰写行业研究报告的经验。
2、熟悉芯片/半导体、集成电路等领域的核心业务和融资需求。
3、在银行、证券、投资公司等领域拥有丰富资源者优先考虑。