岗位职责：
1、负责制定半导体封装设备的机械设计方案，组织完成设计图纸和技术文件；
2、能独立完成非标机械结构和部件设计；
3、熟识机械工艺改良，能指导机械加工及装配工艺。
4、有相关专业职称优先，待遇从优;
任职要求：
1、本科以上学历，机械、自动化等相关专业，3年以上半导体封装设备行业设计经验；
2、熟练操作SOLIDWORKS/CAD 等工作软件：
3、有良好的团队协助精神，有组织规划能力，善于表达和沟通。