岗位职责
根据设计方案进行原理验证板开发和调试；
完成封装基板或RDL基板设计；
根据项目需求，指定FPGA/MCU/DSP模块设计框架和实现方案，参与相应的代码设计；
编写技术文档（测试报告、BOM等、仿真测试、流程建设等工作）；
分析并解决开发过程中的问题，完成故障排查和解决；
对新概念产品进行技术调研和论证、对新技术进行预研。
任职要求:
本科及以上学历，3年以上SiP/先进封装/复杂电路板开发经验（应届生需相关项目或实习经历）
有FPGA/MCU/DSP等主控芯片中至少一款开发经验；
有Verilog、C语言等编程语言开发能力，具有较为复杂的逻辑设计经验；熟练使用相关软件,能够对算法进行仿真验证；
掌握至少一种EDA工具等；
有信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真经验优先；
了解封装工艺，熟悉SiP/封装设计流程优先；