岗位说明：
1、与研发工程师协同，研究产品工艺实现的有效性及经济性；
2、负责产品的相关工装治具的设计开发；
3、负责制定各类电子产品的加工和装配工艺文件及作业指导书；
4、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
5、参与分析解决产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施。
6、完成领导交办的其他相关工作。
任职资格：
1、大学本科及以上学历，电子或相关专业；
2、3年（含）以上微组装工艺研发及生产工作经验，熟练掌握裸芯片真空共晶、手动共晶、导电胶粘结、键合、腔体基片烧结、平行缝焊、等工艺原理；有航天JG电子工作经验者优先；
3、熟悉贴片、印刷、回流等SMT生产工艺原理及设备；
4、熟悉GB、GJB及航天相关标准要求；
5、工作积极主动，态度端正，具有较强的学习动手能力、良好的沟通协调能力，具有较强的责任心敬业精神和团队精神，原则性强认真细致