工作职责：
1、 负责失效分析流程的制定和优化，实验室持续改进；
2、 负责产线生产不良品IGBT模块的拆解、分析及报告书写，协助制定改善措施；
3、 负责处理客户返回品的分析，完成失效分析报告，研究失效机理，协助团队完成改善；
4、 实验室机台设备使用、维护，实验室新分析能力的发展；
5、 第三方实验室联络，委外分析测试。
背景要求：
1、本科以上学历，微电子相关专业，3年以上失效分析工作经验，熟练掌握模拟电路、数字电路知识，能够阅读英文文献。
2、 熟悉半导体的生产工艺流程和封装测试流程，熟悉IGBT的各项电学特性参数及测试方法，掌握常见的封装级失效分析知识。
3、 熟练操作失效分析设备，如X-Ray，SAT，SEM/EDX，Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能够针对不同失效现象制定相应的分析方案。
4、了解ISO 9000或TS16949品质体系要求。