工作内容：
1、负责PCBA生产关键工序研究及改善，熟悉波峰焊/选择焊/涂组/ICT测试等工序；
2、负责PCBA工艺技术平台工作，如独立开展新工艺技术攻关及导入、电子工艺失效分析与解决；
3、按照单板的工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计、工艺审核、单板试制和验证以及单板工艺各阶段的评审。
任职要求：
1、电气、机电、自动化相关专业，统招本科及以上学历；
2、有5年及以上电子行业PCBA生产工序（波峰焊/选择焊/涂组/ICT）工艺经验；
3、具有良好的PCBA工艺专业知识结构，熟悉DFM工艺工作，掌握电子装联工艺可靠性分析能力；
4、掌握IPC相关标准规范，熟练运用质量工具等工具进行过程分析。