职位描述：
负责电源、带有 FPGA 及 MCU 的功率半导体驱动控制类产品的需求分析，硬件设计，嵌入式软
件设计；
编制控制电路板中 FPGA、MCU 设计部分的需求文档、设计方案，软硬件设计说明；
负责完成 IGCT 驱动控制产品设计、图纸管理、生产制造跟踪、研发测试、应用情况跟踪等工作；
负责产品设计所需的物料选型、物料编码申请、物料技术规格书编制工作；
负责驱动控制电路板的技术支持、故障分析等，输出故障分析报告；
任职资格要求：
本科及以上，自动化、电子信息工程、机械电子工程、计算机等专业，有功率半导体从业经历
者优先；
3 年以上上嵌入式程序开发经验，具备丰富的 DSP、ARM、FPGA 嵌入式驱动开发、应用开发项
目经验；
精通 C/C 开发语言，熟悉嵌入式程序开发 C#编程语言，能进行简单上位机开发；
熟练使用 CAD、AD/Cadence 等 PCB 设计软件，熟练使用开发软件及调试设备；
熟悉模拟电路，数字电路，精通原理图设计，有良好的电子电路故障分析能力；
熟悉各类软硬件接口协议，如 MQTT、Modbus、串口,SPI,IIC,CAN,以太网 ；
了解功率半导体、电气设计、结构设计基本知识，熟练使用示波器、万用表等；
学习能力强，抗压能力佳，热爱技术钻研。