职位描述:
1、负责已有RK 商显主板和单片机主板的迭代升级；
2、负责硬件新产品研发；
3、硬件主板量产导入和生产协助；
4、使用Cadence设计原理图，独立完成layout审核工作；
5、输出Gerber、BOM等工作所需的相关文件。

任职资格：
1、大专及以上学历，通信、电子类相关专业；
2、3年以上工作经验，熟悉模拟电路、数字电路，具有良好的电子技术理论基础；
3、有单片机级开发经验，熟悉硬件研发流程，有商显类产品开发经验者优先 ；
4、能够独立完成Cadence 原理图设计和修改，有一定的多层板设计经验，能够进行四/六/八层板的堆叠和阻抗计算的优先；
5、熟练使用万用表、示波器、音频分析仪等硬件常用仪器仪表；
6、具备较强的动手能力及良好的沟通表达能力和团队协作能力。