岗位职责：
1.新产品的开发设计（集成电路、功率器件及模块等）；
2.按照时间节点完成项目进度；
3.对新产品工艺中的难点进行实验，确定并不断修改具体实验方法，提出制造辅助工具及工装、夹具的方案以及所需购买的设备、仪器清单，确定项目所需的原材料并认定供应商；
4.进行综合性的全线制造实验，并不断改善工艺及制造方法；　
5.负责跟踪前期生产，指导监督全部生产过程，及时解决生产中遇到的问题；　
6.产品完全成熟后，移交整套工艺性文件，指导、帮助生产系统人员进行生产，向市场部提供有关加工能力及价格的信息；　　
7.参与地区售后服务，向客户解答产品出现的问题。
岗位要求：
1.统招本科及以上（微电子、电子科学技术、半导体、半导体材料应用专业）
2.会使用 CAD 绘图软件，芯片设计、封装设计，应用电路仿真软件；
3. 具备较好的英语读写能力，能快速查阅国际论文、专利等文献；
4.具备优秀的分析解决问题的能力，具备较好的自我学习，驱动和管理能力；
5.具有省级以上研发项目经历优先。