岗位职责：
1.负责处理及改善生产异常问题，确保生产作业顺利运作；
2.负责产品良率的提升；
3.优化工艺文件及操作规程；
4.客户资料提供；
5.负责与产品生产有关的成本降低及效率提升；
6.焊接治具优化及改良；
7.负责产品工艺流程优化；
8.负责相应产品电性客诉的改善及沟通处理；
9.负责产品有关设计改良及验证；
10.协助新产品开发的推动；
11.对技术员工作进行有效安排，监督技术员日常工作绩效
12.负责持续改善措施提案及推动；
13.完成上级交办的其他工作；
岗位要求：
1.本科及以上学历，理工科类专业（物理、化学、微电子、电子科学技术、半导体封装、半导体材料应用等相关专业）；
2.熟练掌握CAD制图以及办公软件、MINITAB；
3.编写工艺文件，有效沟通问题处理；
4.半导体封装行业1年以上经验者优先，良好的沟通管理能力；
5.CAD证书及半导体相关专利证书优先。