岗位职责：

1、电路板级维修与焊接：负责高密度PCB板（02001与01005封装器件的焊接维修）如智能硬件产品模块的焊接、基础调试测试工作；执行BGA芯片拆焊、植球、贴装等操作，确保0.35mm Pitch及以上芯片的焊接良率；修复多层板断线、过孔损坏等复杂问题，使用飞线、补线等工艺恢复电路连通性；参与售后样机管理和维修整改，进行故障诊断与维修，精准定位虚焊、短路等焊接问题点；
2、硬件电路测试与验证：使用示波器、逻辑分析仪、万用表等设备，完成基础的电路信号采集、波形分析及参数调试；协助工程师进行电源模块测试（如DCDC效率验证、负载瞬态响应测试），记录并分析测试数据；执行PCBA功能测试，编写测试报告，反馈设计或工艺问题；执行产品功能检查，功耗，续航等测试；
3、仪器设备维护与管理：负责实验室仪器（如BGA返修台）的日常维护与校准，确保设备精度；优化维修工具与测试治具，提升操作效率与可靠性。

任职要求：

1、核心实操能力：熟练掌握电路板维修流程，具备3年以上高密度PCB板（如0.4mm Pitch BGA）焊接/返修经验；精通BGA芯片植球工艺，熟悉助焊剂、锡球选型，能独立完成X-Ray检测与焊接质量判定；可使用热风枪、显微镜等工具进行0201和01005容阻的精细焊接、TestPin飞线；
2、测试与仪器技能：掌握硬件电路测试方法论，能读懂电路原理图，分析简单信号时序与逻辑；熟练使用示波器（≥2通道，100MHz以上带宽）、电源（多路输出）、频谱分析仪等设备；
3、加分项：有智能硬件维修、电源模块测试经验者优先；了解I2C、SPI、UART等通信协议的测试方法。