岗位职责：
1.负责人影装备的研发工作，包括需求分析、方案设计、技术实现等；参与人影装备性能测试和优化工作。
2.参与公司硬件相关软硬件的设计工作;
3.负责IC选型和方案选型，原理图设计、PCB设计(绘制双层板为主)，调试测试维护优化;
4.负责硬件的调试及硬件底层接口程序调试、驱动移植、顶层软件设计;
5.产品样机的焊接与功能测试:
6.负责相关产品技术文档的编写和维护。

岗位要求：
1.大学本科及以上学历电子、通信、自动化、计算机等相关专业有完整的嵌入式硬件项目开发经验（气象类专业优先）(参加过全国电子设计类竞赛应届毕业生优先);
2.熟练掌握使用 EDA设计工具、熟练使用 PCB设计软件，完成原理图、PCB设计;
3.熟练掌握I2C、SPI、RS485、RS232、USART、ADC、DAC等通信方式及掌握C语言，熟悉STM32或MSP430程序开发;
4.熟练掌握模拟，数字电路，熟练使用示波器、万用表等电子测量设备，有丰富的实际产品开发经验者优先;
5.有责任心、人品端正，有团队意识、良好的学习及适应能力;