岗位要求：
1. 至少 5 年 BGA 返修工作经验。
2. 至少 5 年表面贴装元件返修、PCB 维修、飞线焊接、线路切割及软件编程经验。
3. 能够读懂原理图和布局图，掌握欧姆定律、串联与并联电路相关基础知识。
4. 能够阅读元件规格书，获取封装形式、温度上限、引线温度上限（MLS）等关键数据。
5. 能够使用高温焊料对01005 尺寸元件进行高良率细间距焊接，具备细间距连接器焊接与维修能力。
6. 精通 BGA 返修与回流焊温度曲线设置，掌握植球时焊球尺寸、助焊剂及焊膏的选型方法。
7. 具备出色的跨团队协作能力，能够与公司内部多个部门高效沟通协作。
8. 有 AirVac 或 SRT 等返修设备使用经验者优先。
9. 熟悉示波器、万用表、电源供应器、分析仪等测试设备，能够使用数字万用表（DMM）测量电阻、电流及电压。
10. 具备系统拆解与重组经验，工作细致严谨，动手能力强。
11. 掌握 PCB（印刷电路板）、FPC（柔性电路板）及叠层结构相关基础知识。
12. 精通新产品导入（NPI）产品开发中的面向制造的设计（DFM）流程。
13. 熟练掌握焊锡、助焊剂相关专业知识。
优先条件：
1. 具备Mac操作系统相关基础知识者优先。
2. 有客户支持相关经验者优先。
3. 有缺陷报告相关经验者优先。
岗位职责：
1. 管理个人工作请求队列，合理排序工作优先级，高效执行任务并及时同步进度，具备优先级管理意识。
2. 向项目经理及工程师汇报并记录观察到的趋势与问题，撰写经验总结报告，具备良好的文档编写能力与清晰的问题表达能力。
3. 与项目经理及工程师协作处理工作请求与项目支持需求，具备主动提出问题解决方案的意识。
4. 积极学习新产品与技术，并能向团队分享相关知识。
5. 执行细间距焊接及 BGA 返修相关工作任务。
6. 运用 X 射线进行结果验证，能够解读 X 射线检测报告。
7. 具备抗压能力，面对问题时保持耐心。