岗位职责：

1、按照封装/微组装工艺流程和设计图纸要求，负责物料检验、清洗，基板、芯片粘接/die bond，共晶、金丝金带键合/wire bond，电阻/激光焊接等工作；

2、负责常见的微组装缺陷的分析、改进与维修。

岗位要求：

1、知识要求：微电子、材料工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业方向大专及以上学历。

2、技能要求：了解键合机（DB/WB），能看懂电路和结构图纸，会操作显微镜等分析测试设备；视力良好，动手能力强。