1.核心设计与优化： 独立完成工业级产品的硬件原理图设计、PCB布局与走线，确保满足严苛的EMC、ESD及信号完整性要求，保障产品在工业环境下的高可靠性。
2.供应链与物料管理： 主导PCB工艺设计、BOM管理及关键元器件选型验证，负责与上游供应商的技术交流与质量把控。
3.软硬协同与调试： 协同软件/算法团队完成样机（如基于嵌入式系统的工业监测设备）的硬件功能调试、系统集成验证及复杂故障排查，持续优化产品性能。
4.高速信号处理： 具备高速数据采集和处理电路的设计与调试能力，能理解和配合FPGA等高性能处理器在信号处理链中的应用。
5.技术文档与知识沉淀： 撰写并归档设计文档、工艺规范，支持产品测试认证及知识产权（专利）申请。

任职要求：

1.经验与学历： 电子、自动化或相关专业本科及以上学历，具备3-5年（中级）或5年以上（高级）工业或通讯类电子产品研发经验。
2.专业技能： 具备独立处理复杂多层板卡（如嵌入式控制板、数据采集板）设计的能力，熟练应用主流PCB设计工具。
3.工业要求： 熟悉PCB/SMT等制造工艺流程及BOM管理，具有关键元器件的选型、降本和风险控制经验，对低功耗设计、高可靠性设计有深入理解。
4.嵌入式与编程： 熟练掌握至少一门编程语言，具备嵌入式系统（如基于ARM/DSP/MCU）的底层硬件调试与接口联调经验。
5.加分项：
a. 拥有工业物联网、超声、振动、无损监测或相关数据采集/通讯类产品开发经验者优先。
b.了解FPGA/CPLD的基本工作原理和开发流程，有Xilinx平台相关项目经验，熟悉VHDL/Verilog设计者优先。

职位福利：五险一金、绩效奖金、定期体检、带薪年假、弹性工作、节日福利等