任职要求：

1.负责半导体后道封装设备机械结构设计；

2.负责出装配图，跟进装配工艺，指导安装调试；

3.对图纸、说明书、产品样本进行分类管理，测绘备件、修改图纸并进行确认与会签；

4.负责整理机械设计流程中所涉及到的涉及文件、装配工艺等文件。

5.最好能在无锡总部工作2--3个月后回深圳！

任职资格：

1、本科以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业毕业；

2、3年半导体后道封装设备设计工作经验，从事过固晶机、分选机机械设计优先；

3、熟练使用Solidworks，熟悉机械基础知识，机械设计功底扎实；

4、熟悉标准件的功能和选型，如气缸、轴承、电机、步进马达、液压缸等；

5、能够独立完成中等难度项目的非标自动化设备。

6、最好具备 正装或倒装固晶机 分选机 测量机 等结构设计经验；