所需专业技术能力/管理能力描述：

1、985大学机械工程、精密仪器或相关专业硕士及以上学历，具备扎实的机械设计基础理论知识；

2、拥有至少3年以上纳米或者亚微米级精密机械设计及开发经验，熟悉半导体精密装片设备者优先；

3、精通CAD/CAE软件（如SolidWorks, ANSYS, Simulink等），能够进行复杂的仿真模拟与计算；

4、精通机械设计原理，熟悉各种机械传动机构、熟悉各类品牌标准件的选型；

5、深入了解纳米级运动控制技术，包括精密导轨、伺服电机、编码器、PID控制等。

6、较好的团队协作能力，较强的逻辑思维能力、交流沟通能力，具备良好的问题解决能力、创新思维和团队合作精神，能够承受项目压力；

7、具有学习能力与专研精神，优秀的英文读写能力，能够阅读并理解英文技术文献。

职位目标概述：

1、主导或参与半导体混合键合装片机的整体机械结构设计，确保结构合理性、紧凑性、稳定性及精度要求。

2、根据项目要求完成项目的机械设计开发，包括图纸设计、电机、标准件、气动等元件选型，3D图纸细化及2D图纸出图，BOM清单整理工作；

3、设计并优化纳米级运动控制平台，包括精密导轨、电机驱动系统、传感器集成等，以实现高精度定位与运动控制；

4、运用CAD/CAE软件进行三维建模、装配模拟及力学分析，确保设计满足强度、刚度及动态性能要求。进行系统级的仿真分析，包括热分析、振动分析、模态分析等，预测并优化设备性能；

5、根据要求编制详细的设计文档、BOM清单及制造规范，指导生产及装配过程；

6、与电气工程师、软件工程师、视觉工程师紧密合作，完成系统联调与测试，解决系统级技术难题；

7、负责跟进样机生产装配，记录并解决装配过程中的问题点；

8、完成上级交代的其他工作。思维能力、交流沟通能力；
7、具有学习能力与专研精神。