岗位职责:
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。
任职要求:
1.机械设计相关专业，本科及以上学历；
2.有二年以上高精度（1微米）高速度的机械设计工作经验；
3.有混合健合机项目开发经验者优先；
4.掌握机械系统的振动机理及如何消振、隔振、减振等；
5.掌握机械设计中的误差分配及误差控制的方法；
6.能应用仿真软件对所设计的机电系统／模块，进行结构与模态分析并改善系统设计；
7.有较强的逻辑思维、动手、沟通及表达能力；