岗位职责:
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
任职要求:
1.机械设计相关专业本科及以上学历，硕士优先
2.熟悉机械设计原理，机加工及装配工艺；具备扎实的精密机械设计功底，有半导体行业工作经验
3.掌握机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振
4.掌握机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
5.熟练掌握Solidworks，Autocad ，Pro-E 等软件操作
6.能应用仿真软件分析进行对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并改善系统设计
7.熟练选用常见机械标准件(如：气缸，电磁阀，马达，轴承，导轨等)
8.了解电气、视觉控制的基本知识；
9.有较强逻辑思维、动手、沟通及表达能力；