岗位职责
1. 电路板设计（PCB方向）
- 根据原理图和硬件工程师需求，完成多层PCB的布局（Layout）和布线设计。
- 优化信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI性能。
- 处理高速数字电路（如DDR、PCIe）、射频（RF）或混合信号电路的布线约束。
- 生成Gerber文件、BOM清单及生产所需技术文档。
2.版图设计（IC方向）
- 根据电路设计工程师提供的电路图，完成集成电路（IC）的版图设计和验证。
- 确保版图符合工艺规则（DRC）、电气规则（LVS）及匹配要求。
- 优化版图面积、功耗和寄生参数。
3. 协作与验证
- 与硬件/电路设计团队协作，解决布局布线中的电气和结构问题。
- 参与设计评审，提供可制造性（DFM）和可测试性（DFT）建议。
- 使用仿真工具（如Cadence Sigrity、HyperLynx）进行信号/电源完整性分析。
4. 生产支持
- 协助解决PCB/芯片生产中的工艺问题，提供技术支持。
- 跟踪行业新技术（如高密度互连HDI、先进制程节点）。
任职要求
- 学历：电子工程、微电子、通信等相关专业本科及以上学历。
- 经验：
- PCB方向：2年以上多层高速PCB设计经验，熟悉4层及以上板设计。
- IC方向：熟悉CMOS工艺，有FinFET等先进制程经验者优先。
- 工具技能：
- PCB工具：Altium Designer/Cadence Allegro/Mentor Xpedition等。
- IC工具：Cadence Virtuoso/Synopsys IC Compiler等。
- 仿真工具：熟悉SI/PI分析工具（如ADS、HFSS）或IC仿真工具（Calibre）。
专业能力
- 掌握高速电路设计规则（阻抗控制、差分对布线、等长处理等）。
- 熟悉EMC设计规范及安规要求（如IPC标准）。
- （IC方向）了解器件物理特性（如寄生效应、Latch-up防护）。
福利待遇：
入职缴纳五险一金，每月经费聚餐，季度生日会，餐补，包住不包吃，周三运动会和运动比赛（有奖项），茶水间，年终奖