职责描述：
1.负责公司Laser Bonding设备操作，确保生产计划不受影响；
2.负责公司Laser Bonding设备维护及保养；
3.负责公司Laser Bonding制程的工艺制定及改善。
任职要求：
1.本科或以上学历，具备1-2年Laser Bonding工程师工作经验；
2.具备AOI，Prober或激光微焊接相关的操作经验；
3.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够独立工作和解决问题；
4.会韩语或者有2D/2.5D MEMS Laser Bonding工作经验者优先，工资待遇可面谈。